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新竹, 2023年8月30日 /PRNewswire-FirstCall/ — 聚積科技股份有限公司(「聚積科技」或「本公司」)(台灣證券交易所:8150及納斯達克:IMOS),業界領先的委外半導體裝配與測試服務(「OSAT」)供應商,今天宣佈將於2023年9月6日星期三在台北新時代飯店舉行的元大2023第三季投資論壇上,向機構投資人進行簡報。

本公司管理層成員,包括策略與投資人關係資深副總裁黃正忠,將討論本公司近期的財務業績、業務趨勢和增長機會。本公司的投資人簡報可在其投資人關係網站www.chipmos.com的投資人關係部分取得。

關於聚積科技股份有限公司:

聚積科技股份有限公司(「聚積科技」或「本公司」)(台灣證券交易所:8150及納斯達克:IMOS)(www.chipmos.com)是業界領先的委外半導體裝配與測試服務供應商。聚積科技在台灣的新竹科學園區、新竹工業區和南部科學園區擁有先進的設施,以其卓越的往績和創新歷史而聞名。該公司為領先的無晶圓廠半導體公司、集成設備製造商和獨立半導體晶圓廠提供端到端的裝配與測試服務,其客戶遍及全球幾乎所有終端市場。

前瞻性聲明:

本新聞稿可能包含某些前瞻性聲明。這些前瞻性聲明可以通過討論(其中包括)戰略、目標、計劃或意圖等內容中使用的詞彙識別,如「相信」、「預期」、「預計」、「計劃」、「打算」、「尋求」、「估計」、「未來」或類似的表達方式。本文件中可能包含的前瞻性聲明涉及各種風險和不確定性。有關這些風險、不確定性和其他因素的更多信息,請參閱本公司最近一次提交給美國證券交易委員會(「SEC」)的20-F年報及提交給SEC的其他文件。

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消息來源 ChipMOS TECHNOLOGIES INC.